空洞谈判供需侧的要农作物津变量后

发布日期:2024-05-05 15:17    点击次数:174

空洞谈判供需侧的要农作物津变量后

  中金公司研报合计,蚁集景况分析对2025年1.6T光模块的需求量进行测算,空洞谈判供需侧的要津变量后,预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360万—595万只,高于面前商场预期,建议款式有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

  全文如下

  中金 | 智算将来系列六:AI产业加快,驱动1.6T光模块需求高景气

  中金接头

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  咱们蚁集景况分析对2025年1.6T光模块的需求量进行测算,空洞谈判供需侧的要津变量后,咱们预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360-595万只,高于面前商场预期,建议款式有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

  提要

  AI硬件产业需求高景气,计较芯片有望加快放量。蚁集咱们的算力产业链调研,咱们预测2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量划分达到356万片和35万片,2025年跟着GB200进一步录用,B系列GPU总出货量有望达250万片;此外,咱们预测谷歌的TPU和AMD的MI300也或将抓续部署,咱们合计以上AI芯片的需求均将驱动网罗层面800G/1.6T光模块的同步放量。

  产业链利好频现,1.6T需求有望超预期。OFC 2024上多家参展商展示最新1.6T光模块产物,此前英伟达GTC大会发布的新一代Blackwell AI芯片对互联能力建议更高条目,X800系列交换机使能1.6T网罗搭建,农作物而光模块上游产业链亦轻易到位,Marvell在事迹会上预期其单通说念200G的1.6T DSP将于2024年底开动部署、博通暗示200G EML准备量产,综上,咱们合计1.6T产业链高卑鄙正在加快进修。部署节律上,咱们预测2H24,1.6T光模块有望协作英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网,初步已矣小限制放量,至2025年则有望迎来大限制批量部署。工夫旅途上,咱们合计EML单模在1.6T期间依然主流,同期看好硅光、LPO等新工夫决策的浸透率在1.6T期间迎来杰出式增长。需求形态上,咱们预测2025年:1)国外头部2家傍边大客户的需求将从800G快速向1.6T迭代,1.6T光模块步入快速放量;2)虽有部分客户800G需求因进取迭代而下探,但另一批客户需求从400G向800G迭代有望造成弥补,对800G总需求量造成一定缓助。

  咱们以2个要素为中枢变量,对2025年1.6T总出货量进行景况分析:1)2025年AI硬件采购全体景气度(B系列GPU出货量200-300万只);2)1.6T网罗进修时点(B系列GPU配套1.6T组网决策的比例70%-90%),测得2025年1.6T光模块总出货量水平为360-595万只,中特性景对应470万只,全体区间高于面前的商场预期。

  风险

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  200G EML光芯片量产能力不足预期;AI产业需求不足预期农作物。



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